設(shè)備名稱(chēng)：

全自動(dòng)沖擊缺口測(cè)量分析儀

設(shè)備型號(hào)：

TOP-IG

生產(chǎn)商：

深圳思邁科技技術(shù)有限公司

產(chǎn)品說(shuō)明

用途

利用光學(xué)圖像技術(shù)將被測(cè)沖擊試樣缺口V型U型缺口通過(guò)千萬(wàn)像素的相機(jī)及鏡頭，將圖像采集到顯示器上，再通過(guò)我公司軟件的離析像素技術(shù)，測(cè)量擺錘沖擊V、U型缺口尺寸。

概述

夏比沖擊V、U型缺口試樣來(lái)說(shuō)，GB/T229-2007《金屬材料 夏比擺錘沖擊試驗(yàn)方法》、ISO 148-1 2009《金屬材料夏比擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī) 第1部分：試驗(yàn)方法》、GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法)中要求，V型缺口深度2mm、3mm、5mm加工偏差范圍是±0.075，缺口角度為45°加工偏差為±2°，缺口底部半徑0.25mm加工偏差為0.025mm這樣的偏差范圍用肉眼去判斷是很難做到了，肉眼判斷0.1mm的誤差都非常吃力，更不用說(shuō)0.025等誤差了。美標(biāo)更嚴(yán)格。

利用光學(xué)拍攝的方法，將沖擊試驗(yàn)V型U型缺口全貌采集到顯示器上，本測(cè)量?jī)x采用的千萬(wàn)像素相機(jī)及鏡頭以及機(jī)器視覺(jué)的平行光源，對(duì)試樣垂直照射，不會(huì)對(duì)試樣造成任何陰影，使缺輪廓清晰的顯示出來(lái)，通過(guò)離析像素技術(shù)，準(zhǔn)確自動(dòng)判定缺口邊緣，對(duì)缺口測(cè)量。

全自動(dòng)沖擊缺口測(cè)量分析儀(TOP-IG)，是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需求盒按照GB/T229-2007《金屬材料 夏比擺錘沖擊試驗(yàn)方法》、ISO 148-1 2009《金屬材料夏比擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī) 第1部分：試驗(yàn)方法》、ASTM E23，GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法，新研發(fā)的V型U型缺口加工檢驗(yàn)的設(shè)備“全自動(dòng)沖擊缺口測(cè)量分析儀”測(cè)量缺口只需2部就可以完成，步：將試樣放到試樣臺(tái)上（測(cè)量視場(chǎng)范圍內(nèi)），第二部：點(diǎn)擊測(cè)量按鈕，測(cè)量結(jié)果瞬間得出。

設(shè)備組成

軟件介紹

一鍵測(cè)量（自動(dòng)測(cè)量）

高精度測(cè)量

采用大景深遠(yuǎn)心鏡頭，確保不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)槎尾?，而造成焦距和模糊和大小形狀發(fā)生改變的現(xiàn)象，產(chǎn)品圖像的畸變可以忽略不計(jì)，測(cè)量軟件*的算法，確保了整個(gè)系統(tǒng)的高精度測(cè)量，還原產(chǎn)品真的尺寸。

采用小畸變鏡頭，使得產(chǎn)品圖像的畸變可以忽略不計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)在視野范圍內(nèi)進(jìn)行更準(zhǔn)確的測(cè)量。

采用先進(jìn)的亞像素分割技術(shù)，能更大程度的保證測(cè)量精度。

檢測(cè)，只需兩步

測(cè)量所需操作僅為將測(cè)量對(duì)象，“放在”坐標(biāo)臺(tái)上，“按下”鼠標(biāo)左鍵，瞬間測(cè)量出多個(gè)尺寸，

測(cè)量結(jié)果不受人為因素影像，1個(gè)人測(cè)量的和100個(gè)人測(cè)量的結(jié)果相同。

手動(dòng)測(cè)量

通過(guò)鼠標(biāo)測(cè)量缺口尺寸，自動(dòng)判斷缺口，可根據(jù)需求輸入缺口誤差范圍，如下圖

通過(guò)公差設(shè)置，可以根據(jù)需求判定缺口合格與否。

模板對(duì)比測(cè)量

缺口對(duì)比模板測(cè)量

缺口角度、深度、半徑燈數(shù)據(jù)可以需求設(shè)置：

設(shè)置誤差

用戶可以對(duì)相應(yīng)尺寸設(shè)置公差，測(cè)量系統(tǒng)可以自動(dòng)根據(jù)產(chǎn)品要求、標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)際測(cè)量尺寸和用戶所設(shè)公差判別出改產(chǎn)品是否合格。

一鍵測(cè)量沖擊缺口

   光源：亮度高、功耗低、發(fā)熱少、壽命長(zhǎng)，發(fā)光均勻，為采集系統(tǒng)提供了良好的光環(huán)境。

數(shù)字光學(xué)采集：高像素高精度工業(yè)級(jí)鏡頭以及高質(zhì)量工業(yè)級(jí)CMOS保證了成像的高清晰，快速光學(xué)數(shù)字采集卡提供了快速采集數(shù)據(jù)的平臺(tái)，使試樣結(jié)果分析時(shí)間大大減少。

軟件分析：

1、  專(zhuān)業(yè)自動(dòng)化分析軟件，可以準(zhǔn)確的分析采集到的數(shù)據(jù)，使得試樣結(jié)果自動(dòng)分析判斷得以實(shí)現(xiàn)，消除了不同使用人員之間的操作誤差，實(shí)現(xiàn)分析結(jié)果的一致性。

2、  快速比較，軟件為了提高工作效率，提供了投影對(duì)比模板，快速的判定試樣缺口是否滿足標(biāo)準(zhǔn)。

高精度測(cè)量

采用鏡頭，確保不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)槎尾?，而造成焦距和模糊和大小形狀發(fā)生改變的現(xiàn)象，產(chǎn)品圖像的畸變可以忽略不計(jì)，測(cè)量軟件*的算法，確保了整個(gè)系統(tǒng)的高精度測(cè)量，還原產(chǎn)品真的尺寸。

批量檢測(cè)，只需2步

測(cè)量所需操作僅為將測(cè)量對(duì)象，“放在”臺(tái)面上，“按下鼠標(biāo)”開(kāi)始測(cè)量按鈕，瞬間測(cè)量出多個(gè)尺寸，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行快速準(zhǔn)確測(cè)量。

消除誤差

無(wú)人為產(chǎn)生的測(cè)量誤差，可以自動(dòng)調(diào)整測(cè)量對(duì)象的位置，方向，對(duì)已設(shè)定的測(cè)量點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量。無(wú)需夾具，產(chǎn)品任意放置，只要在視野范圍內(nèi)，軟件都能快速的捕捉到目標(biāo)進(jìn)行測(cè)量。

一次性整體成像，大成像范圍內(nèi)的測(cè)量對(duì)象整體成像，一次性即可完成測(cè)量，瞬間測(cè)量多個(gè)尺寸，大幅提高工作效率，為您節(jié)省了大量時(shí)間與生產(chǎn)成本。

報(bào)告輸入

檢測(cè)結(jié)果報(bào)告書(shū)及統(tǒng)計(jì)報(bào)告也通過(guò)軟件生成。測(cè)量結(jié)果可以做EXCEL、WORD、JPG等形式輸出，使檢測(cè)數(shù)據(jù)應(yīng)用簡(jiǎn)單。

技術(shù)參數(shù)

1） 光學(xué)系統(tǒng)：平行背光源

2） 視場(chǎng)范圍：5mm×3mm

3） 操作系統(tǒng)： win10等。

4） 分辨率0.001mm

5） 能準(zhǔn)確測(cè)量擺錘試樣缺口深度、缺口角度、缺口底部半徑。

6） 可保存試樣分析結(jié)果

7） 計(jì)算機(jī)自動(dòng)計(jì)算試樣分析結(jié)果，可打印試驗(yàn)報(bào)告。

8） 外型尺寸： 200mm×300mm×350mm（長(zhǎng)×寬×高）

9） 總功率：5W

10）   電源：5V USB供電

11）   環(huán)境條件：周?chē)h(huán)境無(wú)腐蝕介質(zhì)，無(wú)震動(dòng)，無(wú)強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾．

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 229-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》

GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法)